가스켓의 모든것, 삼성인더스트리만의 Know-how
UHMW(초고분자) 테프론 편조패킹은 sPTFE, 몰리브덴 그리고 나노 세라믹을 특수한 제조방법으로 하이브리드화한 yarn을 단면사각형태로 편조한 것이다.
기계적인 강도와 슬라이딩성, 내열성, 열전도성이 매우 우수하며 Creep Relaxation성능이 대폭 개선되어 온도부하시 표면응력저하와 Cold flow를 억제하는 것이 가능하다.
고온 고압시에 우수한 씰링성이 보장되어 Anti- VOC(Volatile Organic Compound)을 평가하는 API 622 Emission Test에도 합격한 제품이다.
Pump, valve, expansion joint, paper, water, stone, solvent, mild acid, alkali, oil, universal use except for strong oxidizing acids.